耦合要求：

 1. 裸光纤输入输出与芯 片精密对准（倾斜）；
 2.实现光纤夹具75-82° （定制）大范围调整， 细调范围8°；
 3.平台可以兼容水平耦 合，垂直阵列耦合等；
 4.中间芯片台可以支持 PCB板和裸硅芯片；
 5.最小步进50nm，半自 动或者全自动；


耦合系统流程

1.安装物料（如Lensed Fiber，硅波导芯片）；

a. 安装物料，Lensed Fiber用V槽机械夹持固定，硅波导芯片用真空吸附固定；

b.在CCD监控下，调整Fiber的位置，使其与硅波导芯片靠近；先调整角度再调整XYZ位置；

2.耦合对准

a.微调六轴入射端使光通过硅波导，并通过输出端光功率计监控，直至有光信号；

b.输入端不动，微调输出端XYZ，使得光功率值最佳，再调整输入端，使得光功率最佳，反复调整，直至调节任意一轴光功率都会变差为止，此时系统处于光功率最佳位置（相对接近真实值）；